Jaké jsou požadavky na zpracovatelské prostředí při analýze zpracování polovodičových komponent?

1. Čistota: Zpracování polovodičových komponent musí být prováděno v bezprachové dílně, která vyžaduje extrémně vysokou úroveň čistoty. Počet prachových částic v dílně musí být v určitém rozsahu přísně kontrolován, aby se zabránilo znečištění a poškození polovodičových součástí prachu. Různé úrovně čistoty jsou použitelné pro různé výrobní procesy, jako jsou laboratoře, výzkumné a vývojové instituce a ultra čisté výrobní prostory. Teplota a vlhkost: Zpracování polovodičových komponent má také přesné požadavky na teplotu a vlhkost prostředí. Obvykle by teplota měla být regulována v určitém rozsahu, zatímco vlhkost by se měla vyhnout příliš vysoké nebo příliš nízké. Nadměrná vlhkost může způsobit povrchovou kontaminaci tranzistorů, což ovlivňuje účinnost; Nízká vlhkost však může způsobit statickou elektřinu na povrchu čipu, což vede k poškození obvodu. Proto je zajištění vhodného teplotního a vlhkého prostředí klíčové pro zajištění kvality a výkonu polovodičových komponent. Tlak a čistota plynu: V procesu zpracování polovodičových komponent je třeba použít různé plyny, jako je dusík, kyslík, vodík atd. Tlak těchto plynů je třeba přesně řídit, aby byla zajištěna stabilita obráběcího procesu a kvalita dílů. Zároveň je také klíčová čistota plynu, aby se zabránilo nepříznivým účinkům nečistot v plynu na polovodičové komponenty Statické řízení: Prostředí pro zpracování polovodičových komponent má extrémně přísné požadavky na statickou elektřinu. Statická elektřina může způsobit poškození integrace CMOS, proto musí být v dílně přijata účinná elektrostatická ochranná opatření, například použití antistatických materiálů a pravidelné čištění zařízení Další parametry: Kromě výše uvedených požadavků musí prostředí pro zpracování polovodičových komponent také řídit další parametry, jako je osvětlení, průřezová rychlost větru v čisté místnosti atd., aby byl zajištěn hladký průběh procesu zpracování a stabilní kvalita dílů.