Jaké jsou hlavní kroky ve zpracování a výrobě polovodičových komponent?

Zpracování polovodičových komponent je klíčovým krokem při výrobě polovodičových zařízení a integrovaných obvodů, zejména zahrnujícím následující kroky: ingotové lití: Ingotové lití je proces tavení polykrystalického křemíkového materiálu do jednokrystalických křemíkových ingotů při vysoké teplotě, což je základ pro výrobu polovodičových materiálů. Krájení: Nakrájejte monokrystalický křemíkový ingot na tenké plátky, abyste získali křemíkovou destičku. 000 @ 000 Brusný kotouč: Brusné kotouče se používají k vyhlazení povrchu křemíkových destiček, aby splnily požadavky na následné zpracování. Leštění: Leštění je další ošetření povrchu křemíkové destičky, aby byl hladší, snížil drsnost povrchu a zlepšil výkon zařízení. Epitaxie: Epitaxie je proces pěstování vrstvy jednokrystalického křemíku na křemíkové destičce, obvykle používané pro výrobu integrovaných obvodů a mikroelektronických zařízení. Oxidace: Oxidace je proces umístění křemíkové destičky do vysokoteplotního oxidačního prostředku, který vytvoří vrstvu oxidového filmu na jeho povrchu. Oxidový film může chránit povrch křemíkové destičky a měnit jeho povrchové vlastnosti, což je výhodné pro výrobu různých zařízení. Doping: Doping je proces zavádění nečistot do křemíkové destičky za účelem změny jeho elektrických vlastností. Doping je jedním z klíčových kroků při výrobě polovodičových zařízení, které mohou řídit vodivost zařízení. Svařování: Svařování je proces spojování polovodičových zařízení a desek spojů dohromady, obvykle pomocí metod, jako je svařování, lepení nebo krimpování. Testování a balení: Testování je proces kontroly, zda funkčnost a výkon polovodičových zařízení splňují požadavky; Zapouzdření je proces zapouzdření polovodičových zařízení do ochranného pláště pro ochranu před vnějším poškozením prostředí a mechanickým poškozením. Zpracování polovodičových komponent vyžaduje vysoce přesné zařízení a přísné systémy kontroly kvality k zajištění výkonu a kvality zpracovaných polovodičových zařízení a integrovaných obvodů