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Cómo la Potencia de salida del láser afecta el corte láser

Tiempo de liberación:2024-12-03     Número de visitas :


La Potencia de salida láser es un parámetro directamente relacionado con la capacidad de fusión procesada, y es necesario aumentar la Potencia de salida para mejorar la capacidad de procesamiento. La mejora de la capacidad de procesamiento se describe a continuación:

1. mejorar la velocidad de funcionamiento del Corte láser de shenyang.

2. aumentar el espesor de las placas de procesamiento necesarias.

3. procesar materiales de alto factor de reflexión reflectante, como aluminio y cobre.

4. cambiar de una lente de enfoque corto a una lente de enfoque largo.

5. la posición del foco se transforma de la superficie del objeto procesado.

Cómo la Potencia de salida del láser afecta el corte láser(pic1)

Podemos juzgar si la energía de salida de las condiciones de procesamiento utilizadas es adecuada en función de la superficie de corte después del procesamiento y la situación de las chispas en el procesamiento. Cuando la Potencia de salida es mucho mayor que el valor estándar, la influencia térmica alrededor de la incisión aumenta y se produce una pérdida de fusión en la esquina. Y las marcas de fideos cortados se vuelven gruesas, perpendiculares de la parte superior a la parte inferior. Si el valor de potencia de salida es mucho menor que el valor estándar, la parte inferior de la incisión se vuelve significativamente más gruesa y se convierte en un Estado de excavación. Y la cantidad de adherencia a la escoria aumenta un poco más, lo que es difícil de eliminar. Marte durante el Corte está rezagado en la dirección opuesta al avance del Corte. Las condiciones de salida de procesamiento adecuadas existen dentro de un cierto rango, cuanto más delgada es la placa de procesamiento, más amplio es el rango de condiciones de salida. En condiciones de salida adecuadas, las marcas de la superficie de Corte son finas y la parte inferior avanza ligeramente más lentamente en relación con la velocidad de la luz.

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