Zein dira orri metaliko laser prozesatzeko metodoak

1) Laserren vaporizazioaren mozketak energia-densitate handiko laser-argia erabiltzen du lan-zatia berotzeko, eta temperatua azkar igotzen eta materiaren berotzeko puntu labur batean iristen da. Materiala vaporizatzen hasi da, vaporizatzen hasi da. Kupuru hauen ejectioaren abiadura oso altua da, eta vaporeak ateratzen diren aldi berean, inzisioak materiaren gainean osatzen dira. Materialaren vaporizazioaren beroa oso altua da, beraz, vaporizazioaren mozketak botere eta energiaren densitate handia behar du. Laser-vaporizazioaren mozketa arrunta erabiltzen da metal-materiala eta materiale metalikoak mozteko, paper, jantzia, egurra, plastikoa eta garbia bezala. 2) Laser-mozketaren bitartean, metal-material a lazer-berotasunez meldatua dago, eta gero gasak ez oksidiatzen dituzte (Ar, He, N, etab.), gorputz-koxial baten bidez, gasuaren presioa indartsuaren gainean, metal likidoa askatzeko eta mozketa bat osatzeko. Laserre-mozketak ez du metaluaren vaporizazio osoa behar, eta vaporizazio-mozketak beharrezko energiaren 1/10 bakarrik behar du. Laser-mozketa erabiltzen da gehienetan oksidizatu gabeko materialak edo metal aktiboak mozteko, altzarik gabeko, titanio, aluminio eta haien loturak bezala. 3) Oxygenioaren mozketaren printzipioa oxyacetileno mozketaren antzekoa da. Lasera bero-iturburu eta gasu aktibo bat bezala erabiltzen du, oksigenoa gasak mozten dituen bezala. Gasak atera zituen metaluarekin erreakzioa egiten du, oksidazio erreakzioa eragin eta oksidazio bero handia askatzen duela; Beste aldetik, urratutako oxide eta erreakzio-zonatik atera ezazu metalean moztuta bihurtzeko. Oxidazioaren erreakzioa mozteko prozesuaren bitartean bero handi bat sortzen da, beraz, oksigeno lazerren mozteko beharrezko energia erdia besterik ez da mozteko, eta mozteko abiadura lazerren vaporizazioa mozteko eta mozteko baino askoz azkarragoa da. Laser-oksigeno mozketa askotan erabiltzen da, karbona-steela, titanio-steela eta bero-tratatutako steela bezalako metal-materialetarako. 4) Laserren grabatzeko eta kontrolatutako laser frakturaren grabatzeko, energia-densitate handi-laser erabiltzen ditu materiaren gainaldea eskaneatzeko, material a berotan berotzen denean, eta gero presio bat aplikatzen du, materia argi-argi-argi-argi-argi-argi-argi-argi-argi-argi-argi-argi-argi-argi-argi batean jaurtitzeko. Laser-mozteko erabilitako laserrak Q-aldatutako laserrak eta CO2-laserrak dira normalean. Fraktura kontrolatzea, laser-handitzean sortutako tenperatura-banaketa azpimarra erabiltzea da, materiaren antzeko presa termola lokala sortzeko, materiaren zati-zati txikien artean.