Mitkä ovat prosessiympäristön vaatimukset puolijohdekomponenttien käsittelyn analysoinnissa?

1. Puhtaus: Puolijohdekomponenttien käsittely on suoritettava pölyttömässä korjaamossa, joka vaatii erittäin korkeat puhtaustasot. Pölyhiukkasten määrää korjaamossa on valvottava tiukasti tietyllä alueella, jotta pöly ei saastu ja vahingoita puolijohdekomponentteja. Erilaiset puhtaustasot soveltuvat erilaisiin tuotantoprosesseihin, kuten laboratorioihin, tutkimus- ja kehityslaitoksiin ja erittäin puhtaisiin tuotantoalueisiin. Lämpötila ja kosteus: Puolijohdekomponenttien käsittelyllä on myös tarkat vaatimukset ympäristön lämpötilalle ja kosteudelle. Yleensä lämpötilaa tulisi säätää tietyllä alueella, kun taas kosteutta tulisi välttää liian korkea tai liian alhainen. Liiallinen kosteus voi aiheuttaa transistorien pintakontaminaatiota, mikä vaikuttaa tehokkuuteen; Alhainen kosteus voi kuitenkin aiheuttaa staattista sähköä sirun pinnalle, mikä johtaa piirivaurioihin. Siksi sopivan lämpötilan ja kosteuden varmistaminen on ratkaisevan tärkeää puolijohdekomponenttien laadun ja suorituskyvyn varmistamiseksi Paine ja kaasun puhtaus: Puolijohtekomponenttien käsittelyssä on käytettävä erilaisia kaasuja, kuten typpeä, happea, vetyä jne. Näiden kaasujen painetta on valvottava tarkasti koneistusprosessin vakauden ja osien laadun varmistamiseksi. Samaan aikaan kaasun puhtaus on myös ratkaisevan tärkeää, jotta vältetään kaasun epäpuhtauksien haitalliset vaikutukset puolijohdekomponentteihin Staattinen ohjaus: Puolijohdekomponenttien käsittelyympäristössä on erittäin tiukat vaatimukset staattiselle sähkölle. Staattinen sähkö voi vahingoittaa CMOS-integraatiota, joten korjaamolla on toteutettava tehokkaita sähköstaattisia suojatoimenpiteitä, kuten antistaattisia materiaaleja ja säännöllisesti puhdistettavia laitteita. Muut parametrit: Edellä mainittujen vaatimusten lisäksi puolijohdekomponenttien käsittelyympäristön on myös hallittava muita parametreja, kuten valaistusta, puhtaan huoneen poikkileikkausnopeutta jne., prosessiprosessin sujuvan edistymisen ja osien vakaan laadun varmistamiseksi.