A que se debe prestar atención ao polir a superficie das partes semiconductoras durante o procesamento?

A polificación da superficie do procesamento de partes semiconductoras é un paso crucial que afecta directamente á calidade e ao desempeño das partes. Ao realizar a polificación da superficie, debe prestarse atención aos seguintes aspectos: 1. Control do tempo e da profundidade de polificación: Polificación excesiva pode danificar o desempeño da parte, polo que é necesario controlar estritamente o tempo e a profundidade de polificación para asegurar que o grao de polificación sexa moderado, alcanzando o requisito de superficie suave sen danificar a estrutura interna da parte. A selección e a calidade da solución de polimento: A selección e a calidade da solución de polimento afectan directamente ao efecto de polimento. É preciso escoller unha solución de polimento adecuada para as características dos materiais semiconductores e controlar estritamente a fórmula e a pureza da solución de polimento para evitar que as impurezas contaminan ou danifiquen a superficie das partes. 3. Control da temperatura e da presión: É preciso manter unha temperatura e presión constantes durante o proceso de polimento para asegurar a estabilidade da calidade de polimento. A temperatura excesiva ou insuficiente pode afectar o efecto de polimento, mentres que a presión desigual pode causar rasgos ou desigualdades na superficie das partes. 4. Protección eléctrica: Os materiais semicondutores son sensíbeis á electricidade estática, polo que é necesario protexer as partes da electricidade estática durante o proceso de polimento para evitar danos causados pola electricidade estática. Isto inclúe a utilización de equipos e ferramentas antiestáticos, as í como a manter a humidade e a temperatura apropiadas no ambiente de traballo. 5. Limpiatura e inspección: Despois de polir, as partes deben ser limpas e inspeccionadas con precisión para asegurarse de que non hai solución residual de polir e contaminantes na superficie das partes. Deberían empregarse axentes e métodos de limpeza apropiados durante a limpeza para evitar contaminación secundaria das partes. Ao mesmo tempo, é preciso inspeccionar atentamente a superficie das partes empregando ferramentas como microscopios para asegurarse de que non existan defectos como rasgos ou buracos.