Koje su zahtjeve za obradivanje okoliša u analiziranju obradivanja polupravljača komponenta?

1. Čistost: obrađivanje komponenta polukonduktora mora biti provedena na radionici bez prašine, koji zahtijeva izuzetno visoke razine čišćenja. Broj čestica prašine u radionici mora biti strogo kontroliran unutar određenog raspona kako bi spriječio prašinu od kontaminiranja i štetne polupravljačke komponente. Različite razine čišćenja primjenjuju se na različite proizvodnje procesa, poput laboratorija, istraživačkih i razvojnih institucija, i ultra čistih područja proizvodnje. Temperatura i vlažnost: obrađivanje komponenta semikonduktora također ima precizne zahtjeve za temperaturu i vlažnost okoliša. Obično se temperatura mora kontrolirati unutar određenog raspona, dok se mora izbjeći vlažnost da bude previše visoka ili previše niska. Previše vlažnosti može uzrokovati zagađenje površine transistora, utjecajući na učinkovitost; Međutim, niska vlažnost može uzrokovati statičnu struju na površini čipa, što dovodi do oštećenja kruga. Stoga je ključno osigurati odgovarajuću temperaturu i vlažnost okruženje za osiguranje kvalitete i učinkovitosti polupravljačkih komponenata Pritisak i čišćenost plina: U procesu obrade komponenta polupravljača moraju se koristiti različiti plinovi poput dušika, kisika, vodika itd. Pritisak ovih plinova mora biti upravo kontroliran kako bi se osigurala stabilnost procesa uređaja i kvaliteta dijelova. U is to vrijeme, čišćenost plina je također ključna kako bi se izbjegao nuspojave nečisti u plinu na polupravljačke komponente Statistička kontrola: Okruženje obrade komponenta polupravljača ima izuzetno stroge zahtjeve za statičku struju. Statička struja može uzrokovati oštećenje integracije CMOS-a, tako da se na radionici moraju poduzeti učinkovite mjere elektrostatske zaštite, poput upotrebe antistatičkih materijala i redovno čišćenja opreme Drugi parametri: Osim navedenih zahtjeva, okruženje proizvođača polupravljača mora također kontrolirati druge parametre, poput osvjetljenja, brzina prosječnog vjetra u čistoj sobi itd., kako bi se osiguralo glatko napredak procesa obrade i stabilnu kvalitetu dijelova.