Kèlkeswa pwodwi ki ou bagay nou teknik yo ap process é nan stamping, yo bezwen pou peye atansyon pou kèk pwoblèm.
1. Scratches sou gwoup pati: pi gwo rezon pou skreaux sou pati ki se sous mis sou en a ou twòv metal ki tonbe nan en a. Previvés mezi inklux grinding la depo sou en a ak retire metāl twòv.

2. Anba ranpli de echantiyon pati: pi gwo rezon pou fon ranpli pati se pòv plasticite de materyèl la ou ranpli konpresyon de la en bò enpòt. Previvés mezi inkluite ranpli materyèl ak pi bon plasticite ou libète enpòt la.
3. Fale sou bò zidan de echantiyon pati yo: pi gwo rezon pou fannen sou bò zidan de pati se insufficient materyèl pwèske (plus pase a minimòm pèmèt pwèske) ou eccentricity pandan instalasyon de pi wo ak pi ba molds, ki rezulte nan yon gwo gap sou yon sèl bò ak yon ti gap sou lòt bò. Prevetiv mezi inklui imedyatman sosyete materyèl ak lesiltasyon de molds.


English
Spanish
Arabic
French
Portuguese
Belarusian
Japanese
Russian
Malay
Icelandic
Bulgarian
Azerbaijani
Estonian
Irish
Polish
Persian
Boolean
Danish
German
Filipino
Finnish
Korean
Dutch
Galician
Catalan
Czech
Croatian
Latin
Latvian
Romanian
Maltese
Macedonian
Norwegian
Swedish
Serbian
Slovak
Slovenian
Swahili
Thai
Turkish
Welsh
Urdu
Ukrainian
Greek
Hungarian
Italian
Yiddish
Indonesian
Vietnamese
Spanish Basque



