Apa yang harus diperhatikan ketika mengosongkan permukaan bagian semikonduktor selama proses?

Pembersihan permukaan dari proses bagian semikonduktor adalah langkah penting yang secara langsung mempengaruhi kualitas dan prestasi bagian. Ketika melakukan penjelasan permukaan, perhatian harus diberikan kepada aspek-aspek berikut: 1. Penjelasan waktu dan kontrol kedalaman: Penjelasan berlebihan dapat merusak prestasi bagian, sehingga diperlukan untuk mengontrol secara ketat waktu dan kedalaman penjelasan untuk memastikan bahwa tingkat penjelasan moderat, mencapai keperluan permukaan licin tanpa merusak struktur internal bagian. Seleksi dan kualitas solusi penjelasan: Seleksi dan kualitas solusi penjelasan secara langsung mempengaruhi efek penjelasan. Hal ini diperlukan untuk memilih solusi polising yang cocok untuk karakteristik materi semikonduktor, dan ketat-ketat mengendalikan formula dan kesucian solusi polising untuk menghindari kotoran dari kontaminasi atau merusak permukaan bagian. 3. Kontrol suhu dan tekanan: perlu mempertahankan suhu dan tekanan konstan selama proses polising untuk memastikan stabilitas kualitas polising. Suhu yang berlebihan atau tidak cukup dapat mempengaruhi efek polising, sementara tekanan yang tidak sama dapat menyebabkan goresan atau ketidaksama di permukaan bagian. 4. perlindungan elektrostatis: bahan semikonduktor sensitif kepada listrik statis, jadi perlu melindungi bagian-bagian dari listrik statis selama proses polising untuk mencegah kerusakan yang disebabkan oleh listrik statis. Ini termasuk menggunakan peralatan dan peralatan anti-statis, serta mempertahankan kelembapan dan suhu yang sesuai di lingkungan kerja. 5. Pembersihan dan Inspeksi: Setelah mengosongkan, bagian-bagian harus dibersihkan dan diperiksa dengan teliti untuk memastikan bahwa tidak ada solusi mengosongkan sisa dan kontaminan di permukaan bagian-bagian. Agen pembersihan yang sesuai dan metode harus digunakan selama pembersihan untuk menghindari kontaminasi sekunder bagian-bagian. Pada saat yang sama, perlu diperiksa dengan hati-hati permukaan bagian menggunakan alat seperti mikroskop untuk memastikan bahwa tidak ada cacat seperti goresan atau lubang.