Hvað eru helstu skrefin í meðhöndlun og framleiðslu hálfleiðsluþátta?

Framleiðsla hálfleiðsluþáttar er lykilskref í framleiðslu hálfleiðsluþáttar og samsettra hringa, einkum þ.m.t. eftirfarandi skref: innleiðslu: innleiðslu er ferlið til a ð brjóta pólýkristallað kísilefni í einn kristallað kísilefni við háan hita, sem er grundvallin fyrir framleiðslu hálfleiðsluþáttar. Slífing: Klippaðu einkristallaða kísilkvöppu í þunna sniði til a ð fá kísilkvöppu. Grinding disk: Grinding diskar eru notuð til að slétta yfirborð sílikonvafra til að fullnægja kröfum síðari meðhöndlunar. Pólar: Pólar er frekari meðhöndlun yfirborðs kísilvaffers til a ð gera það sléttari, draga úr rugði yfirborðs og bæta virkni tækisins. Epitaxy: Epitaxy er ferlið til a ð vexa lag af einkristallaða kísilkveiki á kísilkveiki, sem venjulega er notað til framleiðslu samsettra hringa og örrafrænna tækja. Oxidation: Oxidation er ferlið a ð setja kísilvafer í háhita oxandi efni til að mynda lag af oxíðfilmu á yfirborði þess. Oxide film can protect the surface of silicon wafer and change its surface properties, which is beneficial for manufacturing various devices. Doping: Doping er ferlið til a ð koma óhreinleikum inn í kísilvafur til að breyta rafeiginleikum þess. Doping er einn af lykilskrefunum í framleiðslu hálfleiðslustækja sem getur stjórnað leiðslu tækja. Sveiflur: Sveiflur eru ferlið til að tengja hálfleiðslustæki og hringsborð saman, venjulega með aðferðum eins og sveiflur, tengingar eða hrípum. Próf og umbúðir: Próf er ferlið til að athuga hvort virkni og virkni hálfleikstækja fylgja kröfunum. Lokið er ferlið til a ð hylja hálfleiðslubúnaði í hlífðarbúðum til að vernda þá gegn ytri skemmdum á umhverfi og vélbúðum. Meðhöndlun hálfleiðsluþáttar krefst hánákvæms búnaðar og nákvæmra gæðastjórnunarkerfa til að tryggja virkni og gæði meðhöndlaðra hálfleiðsluþáttar og samsettra hringa