Quali sono i metodi di taglio per analizzare la lavorazione dei componenti a semiconduttore?

L'elaborazione dei componenti a semiconduttore è un processo complesso e complesso che coinvolge diversi passaggi chiave e tecnologie. I metodi di taglio nella lavorazione dei componenti a semiconduttore includono principalmente i seguenti: ⑴ Taglio lama · Taglio completo: Taglio completo del pezzo da lavorare tagliando a un materiale fisso (come il nastro da taglio) è un metodo di lavorazione di base nella produzione dei semiconduttori. Taglio a metà: taglio al centro del pezzo per creare una scanalatura, comunemente utilizzata nella tecnologia DBG per il diradamento e la separazione dei trucioli tramite rettifica. · Doppio taglio: Utilizzare una doppia sega per eseguire contemporaneamente il taglio completo o metà su due linee per aumentare la produzione· Taglio passo dopo passo: utilizzando una doppia tagliatrice con due assi principali per eseguire il taglio completo e il taglio metà in due fasi, comunemente utilizzata per la lavorazione degli strati di cablaggio. Taglio diagonale: Durante il processo di taglio passo-passo, una lama con un bordo a forma di V sul lato di semi taglio viene utilizzata per tagliare il wafer in due fasi, ottenendo alta resistenza dello stampo e lavorazione di alta qualità. Taglio del tagliente: La lama scende direttamente sopra il pezzo e taglia verticalmente nel pezzo, comunemente usato per la scanalatura locale· Movimento orizzontale del chopper: Durante il processo di taglio del chopper, il pezzo in lavorazione è spostato orizzontalmente per tagliare, adatto per il taglio parziale· Taglio circolare: Dopo essere stato tagliato dal trituratore, il pezzo viene tagliato in forma circolare ruotando la tavola di lavorazione. Taglio inclinato (mandrino inclinato): installando un mandrino inclinato sul tavolo di lavoro per ottenere il taglio ad un certo angolo, viene utilizzato per processi che richiedono il taglio angolare Taglio laser: L'uso della tecnologia laser per separare i wafer in grani comporta l'erogazione di un'alta concentrazione di flusso fotonico sul wafer, generando alte temperature locali per rimuovere l'area del canale di taglio. Il costo del taglio laser è relativamente alto, ma può raggiungere l'elaborazione ad alta precisione e ad alta efficienza La micro lavorazione di taglio utilizza microutensili solidi ad alta risoluzione per rimuovere il margine del pezzo attraverso la forza meccanica sulle macchine da taglio di precisione e ultra precisione. I materiali di lavorazione sono estesi, le forme di lavorazione sono complesse e l'accuratezza di lavorazione è elevata. Le forme di lavorazione si basano principalmente su utensili da taglio e macchine utensili per garantire Taglio circolare esterno: Utilizzando metodi di taglio precedenti, il taglio è formato dalla rotazione ad alta velocità della lama a contatto con il lingotto di silicio· A causa delle limitazioni del metodo di serraggio e della rigidità della lama circolare esterna, la precisione di taglio e la planarità sono state ridotte, gradualmente sostituite da altri metodi. I metodi di taglio di cui sopra hanno ciascuno le proprie caratteristiche e sono adatti a diverse esigenze di lavorazione dei componenti semiconduttori. Nelle applicazioni pratiche è necessario selezionare metodi di taglio appropriati in base alle specifiche esigenze e condizioni di lavorazione.