Il processo di produzione degli armadi a semiconduttore

Ci sono sei processi nel processo di produzione di armadi a semiconduttore, che sono fondamentalmente: product design&mdash& mdash; Taglio e taglio di materiali&dash& mdash; Lavorazione di punzonatura&Dash& mdash; Lavorazione di piegatura&dash& mdash; Continuità di saldatura&dash& mdash; Al fine di produrre armadi a semiconduttore di alta qualità, i requisiti per ogni fase sono molto severi in termini di trattamento dell'aspetto. 1,La missione di progettazione del prodotto del gabinetto a semiconduttore è condurre discussioni sperimentali sul concetto di struttura del prodotto, componenti costituenti, e relativi nuovi principi, processi, ecc. di nuovi prodotti per ottenere i parametri richiesti per la progettazione, disegnare uno schizzo del gabinetto a semiconduttore, confermare l'architettura dettagliata, le dimensioni e le condizioni tecniche di ogni componente del nuovo prodotto, calcolare il layout e la resistenza e la rigidità dell'intera macchina, condurre l'analisi tecnica del prodotto del gabinetto a semiconduttore e verificare se la sua funzione e costo soddisfano i requisiti del piano di sviluppo del prodotto.

Il primo processo di produzione del gabinetto a semiconduttore& mdash; All'inizio, la maggior parte dei produttori di armadi a semiconduttore si basava sulle dimensioni nei disegni di progettazione del prodotto e quindi acquistava le piastre d'acciaio tagliate per l'applicazione online. I risparmi non sono solo in un processo, ma anche nel consumo, nell'investimento in attrezzature e nell'investimento in manodopera durante il processo produttivo. EMAR Technology Co., Ltd. è stata fondata nell'agosto 2016. Il suo indirizzo originale era Xinpo Duyuan, Changbu Village, Xinyu Town, Huiyang District, EMAR City, Guangdong Province. Il suo indirizzo attuale è Building B17, Queshuiyang Slope Factory, Huiyang District, EMAR City, provincia del Guangdong. Sin dalla sua istituzione, l'azienda è impegnata principalmente nella progettazione e produzione di strutture in lamiera di supporto alla lavorazione. Ci siamo impegnati nella produzione e produzione di prodotti di supporto nei settori delle apparecchiature a semiconduttore, delle apparecchiature in acciaio inossidabile (comprese linee di produzione specializzate per la lavorazione dell'acciaio inossidabile a specchio), delle attrezzature finanziarie, delle apparecchiature mediche, delle applicazioni di rete e altro ancora. Le attrezzature esistenti dell'azienda comprendono principalmente punzonatrici CNC, laser, piegatrici CNC, fresatrici a portale, saldatura robotica, linee di spruzzatura, linee di serigrafia e linee di assemblaggio elettroniche. Allo stesso tempo, l'azienda ha migliorato il suo rigoroso sistema di gestione della qualità e superato la certificazione ISO9001: 2015 del sistema di qualità. L'attrezzatura di supporto avanzata e il rigoroso sistema di gestione della qualità consentono all'azienda di soddisfare le diverse esigenze dei clienti in termini di contratto, tempi di consegna e qualità. 3,La produzione di timbratura e timbratura di armadi a semiconduttore è il processo di lavorazione di materiali metallici utilizzando attrezzature di stampaggio e stampi. 4,Il processo di piegatura dei pezzi in lavorazione del gabinetto a semiconduttore viene effettuato su presse a macchina, presse di attrito, o presse idrauliche. Inoltre, viene effettuato anche su attrezzature specializzate come piegatrici, macchine piegatrici di tubi, e piegatrici di stretch. La caratteristica di piegarsi su una pressa è che l'oggetto si muove in una linea retta, che viene chiamata piegatura; La torsione e la tornitura di oggetti sulla decorazione di alcune attrezzature specializzate è chiamata piegatura o idraulica. 5,Il processo di saldatura nella produzione di armadi a semiconduttore dovrebbe essere ordinato e anche, senza difetti come crepe, sottoquotazione, tacche, e bruciare attraverso. Difetti come pori, perline di saldatura, inclusioni di scorie, pozzi, ecc. non dovrebbero essere presenti sulla superficie e non dovrebbero essere evidenti all'interno. La saldatura deve essere solida e solida e la saldatura sulla superficie dei componenti deve essere riempita in posizione senza crepe. 6,Il processo di trattamento superficiale di armadi a semiconduttore comporta sgrassamento e rimozione della ruggine, seguito da fosfatazione per formare uno strato protettivo fosfato per bloccare l'aria e prevenire l'ossidazione della superficie del gabinetto a semiconduttore. Poi, rivestimento a polvere è applicato per formare un forte rivestimento sulla superficie del gabinetto a semiconduttore.