半導体部品の加工を分析することは加工環境に対してどのような要求がありますか。

⒈清浄度：半導体部品の加工はクリーンルームで行う必要があり、その清浄度レベルは極めて高いことが要求される。工場内の塵埃粒子の数は、半導体部品に対する塵埃の汚染や損傷を防止するために、一定の範囲内に厳格に制御しなければならない。異なる清浄度等級は異なる生産段階、例えば実験室、研究開発機構、超清浄生産区域などに適用される。⑪温湿度：半導体部品の加工は環境の温度と湿度に対しても正確な要求がある。通常、温度は一定の範囲内に制御すべきであり、湿度は高すぎたり低すぎたりしないようにしなければならない。高すぎる湿度はトランジスタ表面の汚染を招き、効率に影響を与える可能性がある、一方、湿度が低すぎるとチップ表面の静電気が起こり、回路が破損する可能性があります。したがって、適切な温湿度環境を確保することは、半導体部品の品質と性能を保証するために重要である。気圧とガス清浄度：半導体部品の加工過程において、窒素、酸素、水素などの各種ガスを使用する必要がある。これらのガスの気圧は、加工プロセスの安定性と部品の品質を確保するために正確に制御する必要があります。同時に、ガスの清浄度も重要であり、ガス中の不純物が半導体部品に悪影響を与えないようにする。静電制御：半導体部品の加工環境は静電に極めて厳しい。静電気はCMOS集積の損傷を招く可能性があるので、作業場内では静電気防止材料の使用、定期的な設備の清掃など、有効な静電気保護措置を取らなければならない。その他のパラメータ：上記の要求に加えて、半導体部品の加工環境は他のパラメータ、例えば照度、クリーンルーム断面風速などを制御して、加工過程の順調な進行と部品の品質の安定を確保する必要がある。