마이크로 부품 처리를 위한 기술 요구 사항은 무엇입니까?

마이크로 부품 가공은 고정밀 및 고효율 가공 방식으로, 일반적으로 고속 스핀들, 고배율 텔레센트럴 렌즈 카메라 등과 같은 고정밀 장비를 사용해야 합니다. 이 가공 방법은 의료, 항공, 광학, 자동차, 반도체, 대학 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 마이크로 부품 가공의 핵심 장비에는 고속 스핀들, 고배율 텔레센트럴 렌즈 카메라 및 선형 모터가 포함됩니다. 고속 스핀들의 정확도는 처리 결과에 큰 영향을 미칩니다. 최대 속도는 60,000rpm에 이를 수 있으며 정확도는 1m입니다. 고배율 텔레센트럴 렌즈 카메라는 공구 센터 및 카메라 센터 오류를 보정하는 기능을 가지고 있습니다. 동시에 공작물 크기 선형 모터는 마이크로 그라인딩을 실현할 수 있는 고정밀 및 높은 반응의 특성을 가지고 있습니다. 마이크로 부품 처리를 위한 소프트웨어도 매우 중요합니다. 다양한 모양의 지침을 편집하여 부품 처리 요구를 자동으로 완료할 수 있는 CNC 기능이 있어야 합니다. 또한 소프트웨어에는 사용자 지정 모션 궤적 제어 기능이 있어야 하며 다양한 모양을 편집해야 하며 부품 처리 요구 사항을 자동으로 완료해야 합니다. 요컨대 마이크로 부품의 가공은 고정밀 및 고효율 가공 결과를 달성하기 위해 고정밀 장비와 기술을 사용해야 합니다.