Quais são os métodos de corte para analisar o processamento de componentes semicondutores?

O processamento de componentes semicondutores é um processo complexo e complexo que envolve várias etapas-chave e tecnologias. Os métodos de corte no processamento de componentes semicondutores incluem principalmente o seguinte: ⑴ Corte de lâmina · Corte completo: Cortar totalmente a peça de trabalho cortando em um material fixo (como fita de corte) é um método de processamento básico na fabricação de semicondutores· Meio corte: Corte no meio da peça de trabalho para criar um sulco, comumente usado na tecnologia DBG para desbaste e separação de cavacos através de moagem. · Corte duplo: Use uma serra de corte duplo para executar simultaneamente corte total ou meio em duas linhas para aumentar a produção. Corte passo a passo: usando uma máquina de corte dupla com dois eixos principais para realizar corte total e meio corte em dois estágios, comumente usado para processar camadas de fiação· Corte diagonal: Durante o processo de corte passo a passo, uma lâmina com uma borda em forma de V no lado semicorte é usada para cortar a bolacha em duas etapas, conseguindo alta resistência do molde e processamento de alta qualidade· Corte do cortador: A lâmina desce diretamente acima da peça de trabalho e corta verticalmente na peça de trabalho, comumente usada para entalhamento local· Movimento horizontal do picador: Durante o processo de corte do picador, a peça de trabalho é movida horizontalmente para cortar, apropriada para corte parcial· Corte circular: Depois de ser cortado pelo triturador, a peça de trabalho é cortada em uma forma circular girando a mesa de processamento. Corte de inclinação (eixo angular de inclinação): Ao instalar um eixo inclinado na mesa de usinagem para conseguir o corte em um determinado ângulo, ele é usado para processos que exigem corte angular Corte a laser: O uso da tecnologia a laser para separar wafers em grãos envolve entregar uma alta concentração de fluxo de fóton na wafer, gerando altas temperaturas locais para remover a área do canal de corte· O custo do corte a laser é relativamente alto, mas pode alcançar processamento de alta precisão e alta eficiência A usinagem de micro corte utiliza ferramentas de micro corte sólidas de alta resolução para remover a permissão da peça de trabalho através da força mecânica em máquinas de corte de precisão e ultra precisão. Os materiais de processamento são extensos, as formas de processamento são complexas e a precisão de processamento é alta.As formas de processamento dependem principalmente de ferramentas de corte e máquinas-ferramentas para garantir Corte de círculo externo: Usando métodos de corte anteriores, o corte é formado pela rotação de alta velocidade da lâmina em contato com o lingote de silício· Devido às limitações do método de aperto e rigidez da lâmina circular externa, a precisão de corte e nivelamento foram reduzidos, gradualmente substituídos por outros métodos. Os métodos de corte acima têm suas próprias características e são adequados para diferentes necessidades de processamento de componentes semicondutores. Em aplicações práticas, é necessário selecionar métodos de corte adequados com base em requisitos e condições específicos de usinagem.