Kakve su potrebe za obradivanje okoliša u analiziranju obradivanja polupravljača komponenta?

1. Čistost: obrađivanje komponenta polukonduktora mora biti provedena na radionici bez prašine, koji zahteva izuzetno visoke nivoe čišćenja. Broj čestica prašine na radionici mora biti strogo kontroliran u određenom rasponu kako bi spriječio prašinu od kontaminacije i štetne komponente polupravljača. Različite nivoe čišćenja primjenjuju se na različite proizvodnje procesa, poput laboratorija, istraživačkih i razvojnih institucija, i ultra čistih područja proizvodnje. Temperatura i vlažnost: obrađivanje komponenta semikonduktora takođe ima precizne zahteve za temperaturu i vlažnost okoliša. Obično bi temperatura trebala biti kontrolirana unutar određenog raspona, dok treba izbjeći vlažnost da bude previše visoka ili previše niska. Prevelika vlažnost može uzrokovati zagađenje površine transistora, utjecajući na efikasnost; Međutim, niska vlažnost može uzrokovati statičnu struju na površini čipa, što dovodi do oštećenja cirkula. Stoga, osiguranje odgovarajuće temperature i vlažnosti je ključno za osiguranje kvalitete i provedbe polupravljačkih komponenata Pritisak i čišćenost plina: U procesu obrade komponenta polupravljača moraju se koristiti različiti plinovi poput dušika, kiseonika, vodika i tako dalje. Pritisak ovih benzina mora biti upravo kontroliran kako bi se osigurala stabilnost procesa mašine i kvaliteta delova. U is to vreme, čišćenost plina je takođe ključna kako bi izbjegao nevoljne učinke nečisti u plinu na polupravljačke komponente Statistička kontrola: Okruženje procesora polupravljača ima izuzetno striktne zahteve za statičnu struju. Statistička struja može uzrokovati oštećenje integracije CMOS-a, tako da se na radionici moraju poduzeti efikasne mjere elektrostatske zaštite, poput upotrebe antistatičkih materijala i redovno čišćenja opreme Drugi parametri: Pored ovih zahteva, polupravljanje komponenta za obrađivanje mora takođe kontrolirati druge parametre, kao što su osvjetljenje, brzina prosječnog vetra, itd., kako bi osigurala gladan napredak procesa obrađivanja i stabilnu kvalitetu dijelova.