Які потреби для середовища обробки для аналізу половинопровідників обробки компонентів?

1. Чистость: Половікодукторське обробка компонентів має бути виконано у робочій роботі без пилу, яка вимагає надзвичайно високих рівнів чистості. Кількість частинок пилу у робочій роботі повинна бути строго контролювана в певному діапазоні, щоб запобігти забрудненню пилу від забруднення та пошкодження компонентів півпровідників. Різні рівні чистості застосовуються до різних процесів виробництва, зокрема лабораторій, інституцій дослідження та розвитку та надзвичайно чистих процесів виробництва. Температура і вологість: Процес полікондукторного компонента також має точні потреби для температури і вологості середовища. Зазвичай, температуру слід контролювати у певному діапазоні, а вологості слід уникнути занадто високої або занадто низької. Звичайна вологість може спричинити забруднення поверхні трансісторів, впливаючи на ефективність; Однак, низька вологість може призвести до статичної електрики на поверхні чипу, що призведе до пошкодження кола. Тому забезпечення відповідного середовища температури і вологості є ключовим для забезпечення якості і ефективності половинопровідників Тиск і чистость газу: У процесі обробки половинопровідників слід використовувати різні гази, такі як азот, кисень, водню тощо. Натиск цих газів має бути точно контролюваний, щоб забезпечити стабільність процесу машинації та якість частин. У той же час чистість газу також є важливою для уникнення негативних ефектів нечистостей у газі на половинопровідні компоненти Статичний контроль: середовище обробки компонентів півпровідників має надзвичайно строгі потреби для статичної електрики. Статична електрична енергія може призвести до пошкодження інтеграції CMOS, тому у робочій роботі слід прийняти ефективні електростатичні захисти, наприклад, використання антистатичних матеріалів та регулярного приладу для Other parameters: In addition to the above requirements, the semiconductor component processing environment also needs to control other parameters, such as illumination, clean room cross-sectional wind speed, etc., to ensure the smooth progress of the processing process and stable quality of the parts.