Phần cứng dập kim loại điện tử

Vật liệu tấm là một trong ba yếu tố chế biến dập. Các bộ phận dập phần cứng điện tử, các bộ phận dập điện tử Các yêu cầu về hiệu suất vật liệu liên quan đến độ cứng của vật liệu, độ bền kéo của vật liệu, độ bền cắt của vật liệu và các tính chất vật lý liên quan khác. Quá trình tạo hình dập liên quan đến các quy trình liên quan như dập xén, dập uốn và dập kéo. Trong số nhiều vật liệu kim loại, mỗi vật liệu có đặc điểm riêng, các nhà thiết kế thường dựa trên các đặc tính của vật liệu để đánh giá quá trình này có phù hợp với vật liệu này hay không.

Các bộ phận dập phần cứng điện tử, các bộ phận dập điện tử vật liệu tấm thép carbon cán nguội và dải thép, phù hợp để dập các sản phẩm có mức độ xử lý thấp hơn, chẳng hạn như cắt, uốn và như vậy. Thép phù hợp để dập các yêu cầu về độ bền kéo và dập lặp đi lặp lại hoặc các bộ phận dập khuôn cao SPCE: hiệu suất kéo cao hơn SPCD, bề mặt cần mạ điện (vật liệu này được sử dụng ít hơn).

Vật liệu SECC có lớp mạ kẽm riêng, chống ăn mòn tốt. Thông thường được sử dụng để dập các bộ phận bên ngoài của các bộ phận dập phần cứng điện tử.

Thép không gỉ có độ cứng cao, độ bền cao, chống ăn mòn, hiệu suất hàn, kháng khuẩn và các tính chất vật lý khác. Khi chế biến dập, hãy chọn loại vật liệu phù hợp theo yêu cầu chức năng của bộ phận dập.

Thép không gỉ 301: hàm lượng crôm tương đối thấp, khả năng chống ăn mòn kém, nhưng vật liệu có thể đạt được độ bền kéo cao và độ cứng cao sau khi xử lý nhiệt, và tính đàn hồi của vật liệu là tốt. Khi biến dạng cho thấy hiện tượng gia công cứng rõ rệt, được sử dụng trong các trường hợp đòi hỏi cường độ cao hơn.

Thép không gỉ 304: hàm lượng carbon, sức mạnh và độ cứng thấp hơn SUS301. Nhưng vật liệu thêm khả năng chống ăn mòn mạnh hơn. Sức mạnh và độ cứng cao có thể đạt được sau khi xử lý nhiệt. Được sử dụng rộng rãi trong sản xuất thiết bị và các bộ phận máy đòi hỏi hiệu suất toàn diện tốt (chống ăn mòn và tạo hình).