一般的な板金加工のプロセスフロー

一般的なプレート金加工のプロセスフロー

一、材料の選択、板金プラス一般に使用される材料は冷間圧延板（SPCC）、熱間圧延板（SHCC）、亜鉛めっき板（SECC、SGCC）、銅（CU）黄銅、紫銅、ベリリウム銅、アルメニウム板（6061、6063、ハードアルメニウムなど）、アルメニウム形材、ステートレス鋼（鏡面、伸線面、霧面）があり、製品の作用によって材料の選択が異なる、一般的に製品の用途とコストから考える必要がある。

1.冷間圧延板SPCC、主に電気止めと焼付塗料を使用し、ストが低く、成形しやすく、材料の厚さが3.2 mmである。

2.熱間圧延板SHCC、材料T 3.0 mm、電気止め、焼付塗料部品を使用して、ストは低いが、成形が難しく、主に平板部品を使用している。

3.亜鉛めっき板SECC、SGCC。SECC電解板はN材料、P材料に分けられ、N材料は主に表面処理を行い、ストが高く、P材料はスタンプ塗布に用いられる。

4.銅、主に導電作用材料を用い、その表面処理はニッケルめき、クロムめきであり、あるは処理を行っていない、コストが高い。

5.アルミニウム板、一般的には表面クロム酸塩（J 11-A）、酸化（導電性酸化、化学酸化）を用い、コストが高く、銀メッキ、ニッケルメッキがある。

6.アルミニウム形材、断面構造が複雑な材料は、型通り箱に大量に使用されています。表面処理はアルミニウム板と同じである。

7.ステーレス鋼、主にいかない表面処理もできないので、、ストが高い。

二、図面審査、部品のプロセスを作成するには、まず部品図の各種技術要求を知る必要がある、則図面審査は部品プロセスの作成の最も重要な一環である。

1.図面がそうとうしているかどうかをチェッカーする。

2.図面ビュー関係、表示ががっちりしているかどうか、そうしているかどうか、寸法単位を表示します。

3.組立関係、組立には重点寸法が必要である。

4.新旧レイアウトの違い。

5.外文図の翻訳。

6.表の記号が変わります。

7.図面問題のプレートと埋込み込み。

8.材料

9.品質要求と技術要求

10.正式に図面を発行するには、品質制御章を押さえなければならない。