ハードウェア加工の概念とプロセス

ハードウェア加工とは、原材料（ステンレス鋼、銅、アルミニウム、鉄）を旋盤、フライス盤、ボール盤、研磨などの機械で、お客様の図面やサンプルに応じてさまざまな部品に加工することです。ネジ、モーターシャフト、模型車部品、釣り具部品、犬の骨。ハードウェア加工プロセス: 1つは、生産ニーズに応じて切断することです。切断後、小さな部品などの一部は、パンチングマシンに行ってから、ゴングカットまたはCNC加工処理を行うことができます。これは、眼鏡部品の自動車部品の生産に多くの側面があります。コンテナを作るには、切断してパンチングした後、溶接し、サンドブラストしてオイルを噴射し、部品を組み立てて出荷することができます。小さなアクセサリーについては、多くの研磨後の表面処理、電気メッキまたはオイルスプレーが必要です。次に、溶接またはネジを締めて組み立て、出荷します。ハードウェアの加工方法には、旋盤、フライス盤、プレーニング、研削、クランプ、スタンピング、鋳造などがあります。スタンピング:スタンピングは、主に板金加工を行うために、あらかじめ作られた金型を使用してパンチングマシンを使用します。つまり、加工される材料のほとんどはプレートであり、加工効率は比較的高く、大量生産に適しています。加工プロセスは、エンジニアリングダイと連続ダイに分けられます。エンジニアリングダイは、シングルパンチングダイとも呼ばれます。いくつかの複雑な部品は、複数のダイセットを使用する必要があります。連続ダイは、金型のキャビティ内の製品の形状をいくつかの部分に分割します。金型内で、パン高速連続パンチングマシンは、毎分300〜400個の製品を処理できます。旋盤:旋盤は精密加工機械であり、通常の旋盤、自動旋盤、計器旋盤、コンピュータ旋盤に分けられます。材料を挟んで回転させ、旋盤刃でラジアルまたはアキシャル加工を行います。現在、自動旋盤とコンピュータ旋盤の用途はますます広くなっています。どちらも完全自動加工であるため、人為的な操作による精度誤差を最小限に抑え、加工速度が速く、大量生産に使用されます。今日のほとんどのコンピュータ旋盤には、サイドロータリーカッターとバックロータリーカッターが装備されています。つまり、旋盤でフライス加工を行うこともできます。旋盤の加工面粗さは約Ra 0.4-1.6です。