광통신 부품 가공의 주요 기술 난점은 무엇입니까?

광통신 부품 가공은 광통신 설비의 각종 부품을 정밀하게 가공하고 제조하는 정밀 제조 기술이다.이러한 부품에는 파이버 커넥터, 광 회로 분할기, 광 감쇠기, 광 스위치 등이 포함될 수 있습니다.광통신 부품 가공의 기술 난점은 주로 다음과 같은 몇 가지 방면에서 구현된다: 정밀도 높은 요구: 광통신 부품은 일반적으로 매우 높은 정밀도 요구에 도달해야 한다. 예를 들면, 마이크로미터 심지어 나노미터 수준의 정밀도.이런 정밀도가 높은 요구는 가공 기술에 지대한 도전을 가져왔다.재료처리: 광통신부품은 흔히 광학유리, 도자기 등 특수한 재료와 관련되는데 이런 재료는 경도가 높고 가공과정중의 온도, 응력 등 요소에 대해 매우 민감하여 균열, 변형 등 문제가 쉽게 나타난다.표면 품질: 광통신 부품의 표면 품질은 설비의 성능에 큰 영향을 미친다.어떤 표면의 흠집도 광신호의 감쇠나 왜곡을 초래할 수 있다.따라서 부품의 표면 거칠기, 평평도 등을 어떻게 보장하느냐가 가공 과정에서 기술적 난점이다.광학성능: 광통신부품의 광학성능은 그 핵심성능으로서 어떻게 부품이 가공과정에서 그 광학성능을 손실하지 않도록 확보할것인가, 례를 들면 투광성, 굴절률 등은 가공과정에서의 관건적인 기술문제이다.