하드웨어 처리의 주요 범주는 무엇입니까?

하드웨어 가공은 광범위한 가공 기술을 다루는 분야로 주로 금속 표면 가공과 금속 성형 가공의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

하드웨어 표면 처리에는 주로 다음 프로세스가 포함됩니다.

1. 도색 처리: 도색 처리를 통해 하드웨어 녹을 방지하고 생필품, 전기 인클로저, 수공예품 등에 널리 사용됩니다.

2. 전기 도금 처리: 현대 기술을 사용하여 하드웨어 표면에 전기 도금을 수행하여 제품이 나사, 스탬프 부품 등에서 흔히 볼 수 있는 곰팡이와 녹을 장기간 사용하지 않도록 합니다.

3. 표면 연마: 하드웨어 제품 표면의 탄을 처리하여 모서리를 매끄럽게 만들고 인체 손상을 줄입니다. 그것은 종종 생필품에 사용됩니다.

금속 성형 처리에는 주로 다음 프로세스가 포함됩니다.

1. 다이 캐스팅: 용융 금속은 압력에 의해 금형에 주입되며 냉각 후 원하는 모양을 형성하며 냉간 압착과 고온 압착의 두 종류로 나뉩니다.

2. 단조: 박동 및 압출에 의한 금속 성형은 가장 오래되고 단순한 금속 성형 프로세스 중 하나입니다.

3. 스탬핑: 미리 만들어진 금형을 선택하고 대량 생산에 적합한 콜드 스탬핑 기계를 사용하십시오.

4. 모래 회전: 녹은 금속을 모래 틀에 붓고 식혀 원하는 부품 모양을 얻는 주조 공정입니다.

5. 다이 캐스팅: 손실 왁스 캐스팅이라고도 하며, 퓨저블 소재로 만든 다음 여러 층의 내화성 소재로 코팅한 후 경화 및 건조되면 패턴이 녹아 내린 다음 주조 및 냉각되어 원하는 부품 모양을 얻습니다.