Претпазливости за процес на исечување на ласерот

Следните се мерките на претпазливост кои мора да се преземат во процесот на исечување на ласерот:

1. Пресечењето на лазерот предизвикува раѓање на површината на материјалите од невидлив челик.

Кога на површината на нашиот материјал од невидлив челик има раст, тешко е да се пресече материјалот, а последниот ефект на процес ќе биде лош. Кога ќе има раѓање на површината на материјалот, тоа ќе го предизвика исечувањето на лазерот да се врати во дупката, што е лесно да се оштети дупката. Проблемот со прекумерна висина може да ги оштети и компонентите. Кога дупката ќе се промени, лазерот ќе се одбие, што е непрецизна ситуација на дупката. Ова, исто така, ќе го оштети оптичкиот систем и заштитниот систем, и дури и може да доведе Значи, работата за отстранување на рустината на површината на материјалот мора да биде направена многу пред да се сече.

2. Лазерска слика на површината на материјалот од невидлив челик

Сликата на површините на невидливиот челик генерално не е често, но ние исто така мораме да внимаваме бидејќи бојата е обично токсична супстанца која лесно може да произведува чад за време на производството, што е штетно за здравството на луѓето.

3. Лазерска машина за сечење со површина на материјалот од невидлив челик

Ситуацијата на површината на нечисточелиот челик честопати се наоѓа во нашето дневно процесирање, но не е остварливо ако следиме традиционални техники на процесирање. За да се осигура дека филмот не е оштетен, обично ја исечеме страната на филмот што не е покриен наопаку.

Содржината на статијата е изворна од интернет. Ако имате прашања, ве молам контактирајте со мене за да ја избришете!