Gemeenschappelijke processtroom van plaatbewerking

Algemene procesen voor de bewerking van plaat

1, De selectie van materialen voor plaatverwerking omvat over het algemeen koudgewalst plaatwerk (SPCC), warmgewalst plaatwerk (SHCC), gegalvaniseerd plaatwerk (SECC, SGCC), koper (CU), messing, paars koper, berylliumkoper, aluminiumplaten (6061, 6063, hard aluminium, enz.), aluminiumprofielen, roestvrij staal (spiegel, geborsteld oppervlak, mat oppervlak).De selectie van materialen varieert afhankelijk van de functie van het product, en moet over het algemeen worden overwogen op basis van zijn doel en kosten.

1. Koudgewalst SPCC blad wordt hoofdzakelijk gebruikt voor galvaniseren en bakken verfdelen, met lage kosten, gemakkelijk vormen, en een materiaaldikte van 3.2mm.

2. Warmgewalste plaats SHCC, materiaal T3.0mm, gebruikt ook galvaniserende en bakende verfdelen, met lage kosten maar moeilijk te vormen, hoofdzakelijk met behulp van platte delen.

3. Gegaleerd blad SECC SGCC. SECC elektrolytische platen zijn verdeeld in N materiaal en P materiaal.N materiaal is hoofdzakelijk niet oppervlaktebehandeld en heeft een hoge kosten, terwijl P materiaal wordt gebruikt voor spuiten.

4. Koper; Hoofdzakelijk gebruikend geleidende materialen, is de oppervlaktebehandeling vernikkelen, verchromen, of geen behandeling, die duur is.

5. Aluminiumplaat; Over het algemeen wordt oppervlaktechromaat (J11-A) gebruikt voor oxidatie (geleidende oxidatie, chemische oxidatie), die duur is.Verzilveren en vernikkelen zijn beschikbaar.

6. aluminiumprofielen; Materialen met complexe dwarsdoorsnedestructuren worden veel gebruikt in diverse plug-in dozen. De oppervlaktebehandeling is hetzelfde als de aluminiumplaat.

7. roestvrij staal; Voornamelijk gebruikt voor geen oppervlaktebehandeling, hoge kosten.

Het proces van het schrijven van onderdelen, moet eerst de verschillende technische vereisten van het onderdeeldiagram kennen; De grafische audit is het belangrijkste onderdeel van het proces van onderdelen.

1. Controleer of de tekst volledig is.

2. grafiek weer relatie, of de etikettering duidelijk, volledig, etikettering grootte eenheden.

3. Assemblagerelatie, sleutelafmetingen nodig voor assemblage.

4. Verschillen tussen oude en nieuwe lay-outs.

5. Vertaling van afbeeldingen in vreemde talen.

6. Omrekening van tabelcodes.

7. Feedback en afhandeling van grafische problemen.

8. Materialen

9. Kwaliteitsvereisten en procesvereisten

10. formele uitgifte van de afbeelding, moet een kwaliteitscontrole hoofdstuk.