Vanlige prosessestrøm av hudmetallprosessen

Vanlige prosessestr øm av hudmetallprosessen

Besvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelvelgel av matermatermater til som som som som som som som som som som som som forforårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårårfarfarfarfarfarfarfarfargenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenegenefunksjon og må vurderes generelt basert på hensikt og kostnaden.

1. Kald rullet SPCC-lakett brukes hovedsakelig for elektropplating og baking av malingdeler, med lav kostnader, lett molding og en materiell tykkerhet på 3,2 mm.

2. Varme rulleplate SHCC. materiale T3.0mm, bruker også elektroptoplering og bakingsdeler med lavkostnader, men vanskelig å danne. hovedsakelig ved bruk av flattdeler.

Galvanisert Lakett SECC SGCC. SECC elektrolytiske plater deles i N-materiale og P-materiale. N-materiale er hovedsakelig ikke behandlet overflaten og har h Øyekostnader. mens P-materiale brukes til spraying.

4. kopper. Ved hovedsakelig bruk av konduktive materialer er overflatebehandlingen nickel plating, kloromplattring eller ingen behandling, som er kostbar.

5. Aluminiumplate; Generelt brukes overflateklorat (J11-A) til oksidasjon (konduktiv oksidasjon, kjemisk oksidasjon), som er kostbar. Silver platre og nikkelplattering er tilgjengelig.

6. Aluminiumprofiler; Materials with complex cross-sectional structures are widely used in various plug-in boxes. Behandling av overflaten er den samme som aluminiumplaten.

7. Stainless stål. Mainly used without any surface treatment, high cost.

For å vurdere tegningene og skrive prosessestr ømmen av delene, Først må det forstå de forskjellige tekniske kravene for utslettelse. Revurdering av tegningene er det viktigste skriften jeg skriver av deler.

Sjekk om tegningene er fullført.

Forholdet mellom tegningene og synet. enten annotatjonene er klare og fullstendig, og enhetene av dimensjonsforstyrrelser.

N økkeldimensjoner som er nødvendig for sammenkomst.

4. forskjell mellom gamle og nye lag.

Fem oversettelse av fremmede spr åk-bilder.

6. konvertering av bordkoder.

Tilbake og håndtere grafiske problemer.

8. Material

9. kvalitetstiltak og prosessekrav

Den offisielle løslatelsen av tegningene må stoppes med en kvalitetskontrollforsegling.