O que deve ser prestada atenção ao polir a superfície de peças semicondutores durante o processamento?

O polimento superficial do processamento de peças semicondutoras é uma etapa crucial que afeta diretamente a qualidade e o desempenho das peças. Ao realizar o polimento de superfície, a atenção deve ser dada aos seguintes aspectos: 1. tempo de polimento e controle de profundidade: O polimento excessivo pode danificar o desempenho da peça, por isso é necessário controlar estritamente o tempo de polimento e a profundidade para garantir que o grau de polimento seja moderado, alcançando a exigência de superfície lisa sem danificar a estrutura interna da peça. A seleção e qualidade da solução de polimento: A seleção e qualidade da solução de polimento afetam diretamente o efeito de polimento. É necessário escolher uma solução de polimento adequada para as características dos materiais semicondutores e controlar rigorosamente a fórmula e pureza da solução de polimento para evitar impurezas de contaminar ou danificar a superfície das peças. 3. temperatura e controle de pressão: É necessário manter uma temperatura e pressão constantes durante o processo de polimento para garantir a estabilidade da qualidade de polimento. A temperatura excessiva ou insuficiente pode afetar o efeito de polimento, enquanto a pressão desigual pode causar arranhões ou irregularidades na superfície das peças. 4. proteção eletrostática: Os materiais semicondutores são sensíveis à eletricidade estática, por isso é necessário proteger as peças da eletricidade estática durante o processo de polimento para evitar danos causados pela eletricidade estática. Isso inclui o uso de equipamentos e ferramentas antiestáticos, bem como a manutenção de umidade e temperatura adequadas no ambiente de trabalho. 5. limpeza e inspeção: Após o polimento, as peças precisam ser completamente limpas e inspecionadas para garantir que não há solução de polimento residual e contaminantes na superfície das peças. Devem ser utilizados agentes de limpeza e métodos adequados durante a limpeza para evitar a contaminação secundária das peças. Ao mesmo tempo, é necessário inspecionar cuidadosamente a superfície das peças usando ferramentas como microscópios para garantir que não haja defeitos como arranhões ou poços.