Какие существуют методы обработки полупроводниковых деталей?

Обработка полупроводниковых деталей является сложным и сложным процессом, который включает в себя несколько ключевых этапов и технологий. Методы резания при обработке полупроводниковых деталей в основном включают в себя следующие: 1) резка лезвия · полная резка: полная резка детали путем резки на фиксированный материал (например, режущая лента) является основным методом обработки в производстве полупроводников. Полупрорезание: нарезание до середины детали для создания канавки, обычно используемой в процессе DBG, путем измельчения одновременно для уменьшения тонуса и разделения чипа. · Двойная резка: полная или полурезка двух линий одновременно с использованием двухрезной пилы для повышения производительности. Шаговая резка: полная и полурезка в два этапа с использованием двухгранной машины с двумя шпинделями, часто используемой для обработки слоя проводки. Косая резка: в процессе пошаговой резки лезвие с V - образным лезвием на полурежущей стороне разрезается в два этапа для достижения высокой прочности формы и высококачественной обработки. Резка дробилкой: лезвие спускается прямо над деталью, вертикально врезается в заготовку, часто используется для местного прорезывания. Перемещение вертолета: режет детали горизонтальным перемещением во время резки вертолета, подходит для частичного резания. Круглая резка: после резки дробилкой детали разрезаются в круглую форму через вращающийся обрабатывающий стол. Наклонная резка (шпиндель под углом наклона): резка под определенным углом осуществляется путем установки наклонного шпинделя на обрабатывающем стенде для процесса, требующего угловой резки (2). Лазерная резка · Использование лазерной технологии для разделения кристаллического круга на зерна, которая включает в себя транспортировку потока фотонов высокой концентрации на кристалл, создавая локальную высокую температуру для удаления области режущего канала. Стоимость лазерной резки относительно высока, но может обеспечить высокоточную и эффективную обработку. Микроскопическая обработка · Использование физических крошечных инструментов с высоким разрешением для удаления остатков деталей с помощью механической силы на точных и сверхточных режущих станках. Обширный материал обработки, сложная форма обработки, высокая точность обработки, форма обработки в основном зависит от инструмента и станка для обеспечения 4. Внешняя круговая резка · Используйте более ранний метод резки, контактируя с кремниевым слитком через высокоскоростное вращение лезвия, образуя резку. Из - за ограничений режима зажима внешнего круглого лезвия и жесткости лезвия точность резки и плоскость уменьшаются, постепенно заменяются другими способами. Вышеуказанные методы резания имеют свои особенности и подходят для различных потребностей в обработке полупроводниковых деталей. В практическом применении необходимо выбрать подходящий метод резания в соответствии с конкретными требованиями и условиями обработки.