What are the main steps in semiconductor component processing and manufacturing?

Spracovanie polovodičových komponentov je kľúčovým krokom pri výrobe polovodičových zariadení a integrovaných obvodov, najmä vrátane týchto krokov: vlečenie ingotov: vlečenie ingotov je proces topenia polykryštalického kremičitého materiálu do jednokryštalických kolies kremičitého pri vysokej teplote, ktorý je základom pre výrobu polovodičových materiálov. Prerezanie: Na získanie kremičitého doštičky rozrezajte monokryštalický kremičitý ingot na tenké rezy. Grinding Disc: Grinding disks sa používajú na hladinu povrchu kremíkových doštičiek na splnenie požiadaviek následného spracovania. Poľovanie: Poľovanie je ďalším spracovaním povrchu kremičit ého doštičky, aby bol hladnejší, znížil hrubosť povrchu a zlepšil výkon zariadenia. Epitaxy: Epitaxy je proces pestovania vrstvy jednokryštalického kremíka na kremíkovej doštičke, ktorá sa zvyčajne používa na výrobu integrovaných obvodov a mikroelektronických zariadení. Oxidácia: Oxidácia je proces umiestnenia kremičitého doštičky do oxidantu s vysokou teplotou, aby sa vytvorila vrstva oxidového filmu na jeho povrchu. Oxidný film môže chrániť povrch kremičitého doštičky a zmeniť jeho povrchové vlastnosti, čo je prospešné pre výrobu rôznych zariadení. Doping: Doping je proces zavádzania nečistot do kremičitého doštičky na zmenu jeho elektrických vlastností. Doping je jeden z kľúčových krokov pri výrobe polovodičových zariadení, ktoré môžu ovládať vodičnosť zariadení. zváranie: zváranie je proces spojenia polovodičových zariadení a okruhových dosiek spolu, zvyčajne používaním metód ako zváranie, spojenie alebo zváranie. Skúšanie a balenie: Skúšanie je proces kontroly, či funkčnosť a výkonnosť polovodičových zariadení spĺňajú požiadavky; Encapsulation is the process of encapsulating semiconductor devices within a protective casing to protect them from external environmental and mechanical damage. Spracovanie polovodičových komponentov si vyžaduje vysokopresné zariadenia a prísne systémy riadenia kvality na zabezpečenie výkonnosti a kvality spracovaných polovodičových zariadení a integrovaných obvodov.