ชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์การประมวลผลพื้นผิวขัดให้ความสนใจอะไร?

การขัดผิวสำหรับการแปรรูปชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์เป็นขั้นตอนที่สำคัญซึ่งส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพและประสิทธิภาพของชิ้นส่วน เมื่อทำการขัดผิวจำเป็นต้องใส่ใจกับด้านต่อไปนี้: 1 เวลาในการขัดและการควบคุมความลึก: การขัดผิวมากเกินไปอาจเป็นอันตรายต่อประสิทธิภาพของชิ้นส่วนดังนั้นจึงต้องมีการควบคุมอย่างเข้มงวดของเวลาและความลึกของการขัดเพื่อให้แน่ใจว่าระดับการขัดอยู่ในระดับปานกลาง ทั้งบรรลุความต้องการของพื้นผิวเรียบ แต่ไม่ทำลายโครงสร้างภายในของชิ้นส่วน 2 การเลือกและคุณภาพของของเหลวขัด: การเลือกและคุณภาพของของเหลวขัดส่งผลโดยตรงต่อผลการขัด จําเป็นต้องเลือกของเหลวขัดที่เหมาะสมกับลักษณะของวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ และควบคุมสูตรและความบริสุทธิ์ของของเหลวขัดอย่างเคร่งครัด เพื่อหลีกเลี่ยงสิ่งสกปรกที่ก่อให้เกิดมลพิษหรือความเสียหายต่อพื้นผิวของชิ้นส่วน 3, การควบคุมอุณหภูมิและความดัน: ต้องรักษาอุณหภูมิและความดันคงที่ในระหว่างกระบวนการขัดเพื่อให้แน่ใจว่ามีเสถียรภาพของคุณภาพการขัด อุณหภูมิที่สูงหรือต่ำเกินไปอาจส่งผลต่อผลการขัดและความดันที่ไม่สม่ำเสมออาจทำให้เกิดรอยขีดข่วนหรือความไม่เรียบบนพื้นผิวของชิ้นส่วน 4, การป้องกันไฟฟ้าสถิต: วัสดุเซมิคอนดักเตอร์มีความไวต่อไฟฟ้าสถิตดังนั้นในระหว่างกระบวนการขัดชิ้นส่วนจะต้องมีการป้องกันไฟฟ้าสถิตเพื่อป้องกันความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตต่อชิ้นส่วน ซึ่งรวมถึงการใช้อุปกรณ์และเครื่องมือที่ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ และการรักษาความชื้นและอุณหภูมิของสภาพแวดล้อมในการทำงานให้เหมาะสม 5, การทำความสะอาดและการตรวจสอบ: ชิ้นส่วนจำเป็นต้องทำความสะอาดและตรวจสอบอย่างละเอียดหลังจากขัดเพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีน้ำยาขัดและสารปนเปื้อนตกค้างบนพื้นผิวของชิ้นส่วน ควรทำความสะอาดด้วยน้ำยาทำความสะอาดที่เหมาะสมและวิธีการหลีกเลี่ยงมลพิษทุติยภูมิต่อชิ้นส่วนเมื่อทำความสะอาด ในขณะเดียวกันก็ต้องใช้เครื่องมือเช่นกล้องจุลทรรศน์เพื่อตรวจสอบพื้นผิวของชิ้นส่วนอย่างละเอียดเพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีข้อบกพร่องเช่นรอยขีดข่วนหลุม ฯลฯ