ขั้นตอนหลักในการผลิตชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์คืออะไร?

การประมวลผลชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์เป็นลิงค์สำคัญในการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์และวงจรรวมซึ่งส่วนใหญ่ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: การหลอม: การหลอมเป็นกระบวนการของวัสดุโพลีซิลิคอนผ่านอุณหภูมิสูงเป็นแท่งซิลิคอนผลึกเดี่ยวซึ่งเป็นพื้นฐานของการผลิตวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ หั่นบาง ๆ: ตัดแท่งซิลิคอน monocrystalline เป็นชิ้นบาง ๆ เพื่อให้ได้ซิลิคอนเวเฟอร์ แผ่นเจียร: แผ่นเจียรคือการบดแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนให้เรียบเพื่อให้พื้นผิวเรียบเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดของการประมวลผลที่ตามมา การขัด: การขัดเงาคือการรักษาพื้นผิวของแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์เพิ่มเติมเพื่อให้พื้นผิวเรียบขึ้นและลดความขรุขระของพื้นผิวซึ่งเอื้อต่อการปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ Extension: Extension เป็นกระบวนการของการเจริญเติบโตของชั้นของซิลิคอนผลึกเดี่ยวบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนซึ่งมักใช้ในการผลิตวงจรรวมและอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ออกซิเดชัน: ออกซิเดชันเป็นกระบวนการของการวางซิลิคอนเวเฟอร์ในตัวออกซิไดซ์ที่มีอุณหภูมิสูงเพื่อให้พื้นผิวของมันกลายเป็นชั้นของฟิล์มออกไซด์ ฟิล์มออกไซด์สามารถปกป้องพื้นผิวของแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ในเวลาเดียวกันสามารถเปลี่ยนคุณสมบัติพื้นผิวของมันซึ่งเอื้อต่อการผลิตอุปกรณ์ต่างๆ เจือปน: เจือปนเป็นกระบวนการของการแนะนำสิ่งสกปรกลงในเวเฟอร์ซิลิกอนเพื่อเปลี่ยนคุณสมบัติทางไฟฟ้า การเติมเป็นหนึ่งในขั้นตอนสำคัญในการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์และสามารถควบคุมสมบัติการนำไฟฟ้าของอุปกรณ์ได้ การบัดกรี: การบัดกรีเป็นกระบวนการของการเชื่อมต่ออุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์และแผงวงจรเข้าด้วยกันโดยปกติจะใช้วิธีการเช่นการเชื่อมพันธะหรือการจีบ การทดสอบและบรรจุภัณฑ์: การทดสอบเป็นกระบวนการตรวจสอบว่าการทำงานและประสิทธิภาพของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์สอดคล้องกับข้อกำหนดหรือไม่ การห่อหุ้มคือการห่อหุ้มอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ภายในเปลือกป้องกันเพื่อป้องกันความเสียหายจากสภาพแวดล้อมภายนอกและเครื่องจักร การประมวลผลชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ต้องใช้อุปกรณ์ที่มีความแม่นยำสูงและระบบการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดเพื่อรับประกันประสิทธิภาพและคุณภาพของอุปกรณ์กึ่งตัวนำและวงจรรวมที่ประมวลผลแล้ว