คุณรู้หรือไม่ว่าการประมวลผลชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำในเซินเจิ้นมีหลายประเภท?

ความแม่นยำของการตัดเฉือนชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำของเซินเจิ้นนั้นสูงกว่าการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำแบบดั้งเดิมมากกว่าหนึ่งลำดับความสำคัญ

การตัดเฉือนชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำของเซินเจิ้นมีข้อกำหนดพิเศษสำหรับวัสดุชิ้นงานอุปกรณ์การประมวลผลเครื่องมือการวัดและสภาพแวดล้อมและเงื่อนไขอื่น ๆ ซึ่งต้องใช้เครื่องจักรที่มีความแม่นยำการวัดที่แม่นยำระบบเซอร์โวที่แม่นยำการควบคุมคอมพิวเตอร์และเทคโนโลยีขั้นสูงอื่น ๆ ความแม่นยำของการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูงนั้นมีลำดับความสำคัญมากกว่าการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำแบบดั้งเดิม นอกเหนือจากความจำเป็นในการใช้วิธีการตัดเฉือนแบบใหม่หรือกลไกการตัดเฉือนแบบใหม่แล้วยังมีข้อกำหนดพิเศษสำหรับวัสดุชิ้นงานอุปกรณ์การตัดเฉือนเครื่องมือการวัดและสภาพแวดล้อม

คุณรู้หรือไม่ว่ามีวิธีการประมวลผลหลายวิธีในการประมวลผลชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำในเซินเจิ้น มาดูกัน

เมื่อความแม่นยำในการตัดเฉือนของการตัดเฉือนแบบพิเศษที่มีความแม่นยำของเซินเจิ้นอยู่ที่นาโนเมตร หรือแม้แต่ในที่สุดก็มุ่งเป้าไปที่หน่วยอะตอม (ระยะห่างของตาข่ายอะตอมคือ 0.1~0.2 นาโนเมตร) วิธีการตัดเฉือนจะไม่สามารถปรับเปลี่ยนได้อีกต่อไป และจำเป็นต้องใช้วิธีการตัดเฉือนแบบพิเศษ กล่าวคือ การใช้พลังงานเคมี พลังงานไฟฟ้าเคมี พลังงานความร้อน หรือพลังงานไฟฟ้า เป็นต้น เพื่อให้พลังงานเหล่านี้เกินพลังงานยึดเหนี่ยวระหว่างอะตอม จึงเป็นการขจัดการยึดเกาะ การยึดเกาะ หรือการเปลี่ยนรูปตาข่ายระหว่างอะตอมบางส่วนบนพื้นผิวของชิ้นงาน เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ของการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูง

ตัวอย่างเช่น การทำเพลทของ VLSI คือการใช้ลำแสงอิเล็กตรอนเพื่อฉายแสง photocortive (ดูการพิมพ์หิน) บนหน้ากากเพื่อให้อะตอมของ photocortive สามารถโพลิเมอไรเซชันโดยตรง (หรือสลายตัว) ภายใต้แรงกระแทกของอิเล็กตรอนแล้วใช้ นักพัฒนาเพื่อละลายส่วนที่เป็นโพลิเมอไรเซชันหรือไม่เป็นโพลิเมอไรเซชันเพื่อสร้างหน้ากาก การทำเพลทลำแสงอิเล็กตรอนต้องใช้อุปกรณ์การตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษพร้อมความแม่นยำในการวางตำแหน่งโต๊ะทำงานสูงถึง 0.02 ไมครอน

ที่อยู่ในการประมวลผลประเภทนี้ ได้แก่ การขัดทางเคมีเชิงกล การฉีดไอออนและการฉีดไอออน การเปิดรับลำแสงอิเล็กตรอน การประมวลผลลำแสงเลเซอร์ การระเหยของโลหะและการขยายลำแสงโมเลกุล ฯลฯ วิธีการเหล่านี้มีลักษณะที่สามารถควบคุมปริมาณของสารชั้นผิวที่ถูกลบออกหรือเพิ่ม อย่างไรก็ตามเพื่อให้ได้ความแม่นยำในการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูงยังคงขึ้นอยู่กับอุปกรณ์การตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูงและระบบควบคุมที่แม่นยำและใช้หน้ากากที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษเป็นตัวกลาง

การตัดที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษส่วนใหญ่รวมถึงการกลึงที่มีความแม่นยำสูงการเจียรกระจกและการเจียร ฯลฯ ในเครื่องกลึงที่มีความแม่นยำสูงพิเศษการกลึงด้วยเครื่องมือกลึงเพชรผลึกเดี่ยวที่ผ่านการเจียรอย่างประณีตความหนาในการตัดเพียงประมาณ 1.5 ไมครอนและมักใช้ในการประมวลผลชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำสูงและพื้นผิวเรียบสูงเช่นทรงกลม Aspherical และกระจกสะท้อนแสงของวัสดุโลหะที่ไม่ใช่เหล็ก