Напівпровідникові деталі Обробка з ЧПУ

Ланцюг постачання напівпровідників залежить від однієї константи: безкомпромісної точності. Кожен вафельний патрон, душова насадка CVD, тестова розетка або радіатор, що надходить у фаб, повинні відповідати допускам, виміряним в одноцифрових мікронах, і бути виготовлені з повторюваністю, яка тримається на тисячах одиниць. Одна частина поза специфікацією може зупинити літографічну лінію або списати партію чіпів вартістю мільйони. Це реальність EMAR працює щодня - і саме тому ми побудували всю нашу екосистему обробки з ЧПУ навколо конкретних потреб виробників напівпровідникового обладнання.

Ця стаття розкриває повний спектр обробки напівпровідникових деталей з ЧПУ: методи, що забезпечують точність на мікронному рівні, матеріали, що переживають агресивні хімічні та теплові середовища, сімейства деталей, які підтримують роботу фабрик, та обробні процеси, що забезпечують сумісність чистого приміщення. Якщо ви отримуєте високоточні напівпровідникові компоненти, ви знайдете тут детальний, технічно обґрунтований огляд того, як виглядає справді здатне виробництво.

Точний імператив у виробництві напівпровідників ManufacturingSemiconductor завжди був гонкою до нескінченно малого. Що змінилося, так це виробнича інфраструктура, необхідна для його підтримки. Оскільки закон Мура сповільнюється, а галузь переходить до вдосконаленої упаковки, неоднорідної інтеграції та все більших форматів пластин, механічні компоненти всередині технологічних інструментів просять дотримуватися допусків, колись зарезервованих для самих чіпів.

Сучасні тенденції лише посилюють тиск. Повна автоматизація означає, що модулі для обробки пластин та роботизовані кінцеві ефектори потребують позиціонування, оброблених майже до нульового відхилення. Електрифікація та підйом силових пристроїв з карбіду кремнію штовхають компоненти теплового управління, щоб проводити тепло ефективніше, ніж будь-коли. Поширене цифрове підключення та підвищена безпека обладнання створюють попит на тестові розетки та контактори, які можуть обробляти тисячі циклів вставки без деградації. У всіх цих векторах обробка з ЧПУ є загальним знаменником, який перетворює сировину в кваліфіковані, готові до виробництва деталі.

У EMAR ми підходимо до роботи з напівпровідниками з єдиним стандартом: якщо функцію можна виміряти, її потрібно контролювати. Ця філософія проходить через кожну машину, кожен процес та кожну процедуру перевірки на нашому поверсі.

Основні методи ЧПУ для напівпровідникових ComponentsSemiconductor деталей охоплюють величезний спектр геометрій - від циліндричних шпильок для транспортування пластин до великоформатних камерних пластин з тисячами мікроотворів. EMAR використовує ретельно підібраний набір можливостей з ЧПУ, щоб обробляти цю різноманітність без компромісів.

Фрезерування з ЧПУ (від 3-х до 5-осьових) Для критично важливих компонентів, таких як вафельні патрони, газорозподільні пластини та форми для полірування, багатовісне фрезерування забезпечує поєднання обробки поверхні та контролю розмірів, що вимагають напівпровідникові програми. Наші 5-осьові обробні центри, включаючи платформи EMAR VESTA Series та D2-5AX, дозволяють обробляти складні геометрії за допомогою однієї установки, усуваючи помилки накопичення, які виникають при багаторазовому кріпленні. Результатом є рівність в межах 0,002 мм та обробка поверхні, що вимагає мінімальної подальшої обробки.

Токарні та швейцарські MachiningCylindrical деталі з ЧПУ - з 'єднувачі, втулки, вафельні транспортні ролики та корпуси пого штифтів - виробляються на наших токарних верстатах з ЧПУ та автоматичних токарних верстатах швейцарського типу. Швейцарська обробка особливо цінна для деталей малого діаметру, high-length-to-diameter-ratio поширених у випробувальних гніздах та носіях мікросхем. З технологією ковзання бабки ми тримаємо діаметри до 0,002 мм на характеристиках, не більших за олівець.

Високошвидкісні Micro-MachiningSeveral напівпровідникові компоненти, зокрема душові насадки CVD та тестові розетки, вимагають візерунків із сотень або тисяч крихітних отворів, кожен з яких має точний діаметр, положення та якість стінки. Для цього спеціально створені високошвидкісні шпиндельні платформи EMAR (до 60 000 об / хв) у поєднанні з власниками інструментів з наднизьким рівнем вибігу. Низьковібраційна конструкція зберігає термін служби інструменту над щільними отворами з нержавіючої сталі, латуні та інженерних пластмас. На цих системах ми також використовуємо охолоджуючу рідину на основі етанолу - абсолютно безмасляне рішення, яке усуває залишки та запобігає забрудненню, роблячи його чистим для приміщення з самого початку.

CAD / CAM-Driven Process ControlКожна частина починається з 3D-САПР-моделі та CAM-моделювання. Перш ніж вирізати один чіп, наші інженери перевіряють шлях до інструментів, прогнозують пружину матеріалу та перевіряють зазор для мікроінструментів. Цей цифровий інтерфейс - це те, що дозволяє нам перейти від складного, допущеного друку до частини першої статті з мінімальною ітерацією - критичним фактором, коли час виконання обмежений.

Матеріали, які відповідають середовищам Fab RequirementsSemiconductor, є хімічно агресивними, термічно динамічними та невпинно зосередженими на контролі забруднення. Палітра матеріалів для оброблених з ЧПУ компонентів повинна відповідати цим умовам.

Метали

Алюмінієві сплави (6061-T651, 7075-T651, 5052-T651): легкий, відмінна теплопровідність і природно стійкий до корозії. Використовується для радіаторів, кронштейнів для обробки, вафельних патронів і великих конструкційних корпусів.

Нержавіюча сталь (303, 304, 316, 17-4PH): висока міцність, чудова корозійна стійкість та сумісність у чистому приміщенні. Розгортається у фітингах, роз 'ємах, газових панелях та камерних компонентах, які повинні витримувати агресивні хімічні засоби для чищення.

Титан (клас 2, клас 5): Виняткове співвідношення міцності та ваги та біосумісність. Знайдено в спеціалізованому обладнанні для обробки пластин та medical-semiconductor перехресного обладнання.

Мідь і латунь (T2, H59, H62): Висока електрична та теплопровідність. Важливе значення для контакторів, екранування ЕМІ та частин управління теплом. Латунь також використовується для з 'єднувачів, де легкість обробки та низький рівень тертя.

Інженерні пластмаси

PEEK: Витримує постійну робочу температуру вище 250 ° C, протистоїть практично всім технологічним хімічним речовинам і демонструє надзвичайно низьку дегазацію. Матеріал вибору для обробки пластин, ізоляторів та тестових розеток.

PTFE (тефлон): низький коефіцієнт тертя та універсальна хімічна стійкість. Поширений у ущільненнях, прокладках та ізоляційних компонентах.

Полікарбонат та Делрін (POM): Використовується для прозорих кришок, світильників та зносостійких деталей, де потрібні діелектричні властивості.

Спеціалізовані напівпровідникові матеріалиКрім стандартних сплавів, EMAR регулярно обробляє субстратоподібні матеріали:

Кремній: Напівкристалічний, чистий напівпровідниковий матеріал для точних електронних компонентів.

Нітрид алюмінію: Висока механічна міцність у поєднанні з теплопровідністю та термостійкістю - ідеально підходить для розподільників тепла та ізоляційних підкладок.

Нітрид кремнію: міцний, оброблюваний, термостійкий. Використовується там, де потрібна як електрична ізоляція, так і механічна міцність.

Ця широта матеріальної компетенції означає, що вам не потрібно кваліфікувати декількох постачальників, щоб охопити різні сімейства деталей. EMAR обробляє металеві, пластикові та керамічні матеріали за однією системою якості.

Напівпровідникові деталі, які ми виробляємоПротягом десятиліть, підтримуючи напівпровідникову промисловість, EMAR виробляв практично всі типи оброблених з ЧПУ компонентів, що містяться в передньому та задньому обладнанні. Нижче наведені категорії, які представляють основну частину нашого щоденного виробництва.

Компоненти для обробки вафель

Форми для полірування накладки з точною геометрією поверхні для планаризації CMP

Вафельні патрони та носії, оброблені плоскими та паралельними до одноцифрових мікронних допусків

Душові насадки CVD з щільними мікроотворами для рівномірної подачі газу-попередника

Газорозподільні пластини та невеликі вафельні камери (механічна обробка на платформах ВЕСТА-1300)

Блоки обробки вафельних провідників та пластини для обробки стружки

Теплове управління

Алюмінієві та мідні радіатори з тонкими геометріями плавників

Теплові розкидачі нітриду алюмінію для застосування з високою щільністю потужності

Холодні плити з рідким охолодженням з внутрішніми каналами

Тест, упаковка та взаємозв 'язок

Випробувальні розетки з надточними пого-штирьовими решітками, обробленими в PEEK або PEI

Чіп-носії та роз 'єми високої щільності з жорсткими допусками кроку

Декапсуляційні світильники для контрольованої механічної експозиції стружки без пошкоджень

Платформи для переробки друкованих плат, що вимагають хірургічного видалення компонентів на високоцінних дошках

Структурні, поводження та захист

Кронштейни для обробки вафель - жорсткі, але легкі, оброблені з алюмінію з вакуумною площинністю

Кожухи, корпуси та ребра жорсткості для гнучких ланцюгів

Трафарети паяльної пасти, прокладки, ущільнення та ізолятори

Електромагнітні пластинчасті патрони та тонколінійні підкладки

Зберігаючи всі ці сімейства деталей під єдиним виробничим дахом, EMAR надає виробникам обладнання цілісний, масштабований ланцюжок поставок, що спрощує управління постачальниками та забезпечує стабільну якість у збірках.

Поверхнева обробка для чистої кімнати та вимог до продуктивності Поверхня обробленої деталі є її взаємодією з технологічним середовищем. Неправильна обробка може генерувати частинки, затримувати забруднення або руйнуватися під хімічним впливом. Внутрішні та партнерські можливості обробки EMAR охоплюють повний спектр, необхідний для використання напівпровідників.

Анодування та тверде анодування: корозійно-стійке, непровідне покриття для алюмінієвих деталей. Жорстке анодування додає чудову зносостійкість для рухомих компонентів.

Мікро-дугове окислення: керамічний шар для алюмінію, магнію та титану - ідеальний, коли потрібні надзвичайна твердість та діелектрична міцність.

Безелектронне нікелювання: Рівномірний, стійкий до корозії шар для сталі, нержавіючої сталі, латуні та мідних компонентів, часто призначений для фітингів газових панелей.

Пасивація: Видаляє вільне залізо та підвищує природну корозійну стійкість нержавіючої сталі - базова лінія для будь-якої деталі, що виходить на поверхню.

Полірування: забезпечує гладкі поверхні без частинок, які за своєю суттю cleanroom-compatible.

Лазерне маркування: Постійна ідентифікація без фарб або ярликів, які можуть перегнати або пролити частинки.

Кожна обробка вибирається і наноситься з огляду на збереження цілісності розмірів, яка була досягнута при механічній обробці. Коли деталь тримається до 0,002 мм, процес покриття не повинен її відміняти.

Перевага виробництва EMAR Ми не просто володіємо машинами. Ми зібрали екосистему, призначену для зменшення ризику отримання напівпровідникових компонентів.

Призначений для виробництва верстатів портфельНаш поверх включає в себе більше 200 верстатів з ЧПУ, серед них 5-осьові центри (Jingdiao, DMG, AFMING, Roders), токарні верстати швейцарського типу (Tsugami, Star), а також наші фірмові центри вертикальної обробки серій EMAR VESTA та SIRIUS. Платформи VESTA-660 та VESTA-1000 + забезпечують жорсткість, надійність шпинделя та термостійкість, необхідні для жорсткої толерантності, великої кількості робіт. Там, де складність деталей наростає, машини SIRIUS-UM + та UL + вступають із ще швидшим часом циклу та вищою динамічною точністю. Загальна нитка - повторюваність: деталі, вирізані на одній машині, відповідають деталям, розрізаним на іншій, партія за партією.

Система толерантності, на яку можна покластисяМи регулярно тримаємо лінійні розміри до 0,01 мм на металах і 0,05 мм на пластмасах, з найкращими характеристиками (діаметри, критичні отвори, паралелізм), що досягають 0,001 мм до 0,002 мм. Це не теоретичні цифри; вони перевірені на ЦМС Zeiss і Hexagon, системах зору 2.5D і спектрометрах XRF, інтегрованих у наш виробничий потік.

Cleanroom-Aware MachiningOur етанолове охолодження високошвидкісних обробних елементів призначені для виробництва деталей, які надходять на ваш об 'єкт чистими, без жирних залишків. Це особливо важливо для компонентів, призначених для прямого контакту з пластинами або вакуумних середовищ.

Інженерний процес, а не лише частиниЗ більш ніж 30 інженерами, EMAR забезпечує зворотний зв 'язок DFM з етапу цитування. Ми аналізуємо допуски, пропонуємо альтернативи матеріалу, де це доречно, і імітуємо шляхи до того, як метал буде вирізаний. Незалежно від того, чи потрібно вам п' ять прототипів або 500 000 одиниць на рік, процес масштабується без реінжинірингу.

Global-Ready LogisticsРозташовані з прямим доступом до основних портів судноплавства, ми поставляємо на умовах DAP або FCA з конкурентоспроможними термінами виконання. Наша сертифікація ISO 9001: 2015 документує систематичне управління якістю, яке лежить в основі кожного відправлення.

Принесіть свої найвибагливіші напівпровідникові компоненти до EMARКоли точність не підлягає обговоренню, а час виконання обмежений, вам потрібен обробний партнер з ЧПУ, який розуміє світ напівпровідників зсередини. EMAR поєднує в собі передові багатовісні машини, глибокий каталог матеріалів, cleanroom-compatible обробку та дисципліну процесу, щоб перетворити ваші найскладніші конструкції на кваліфіковані виробничі деталі - вчасно та за специфікацією.

Давайте обговоримо ваш наступний проект. Зверніться до нашої інженерної команди для технічної консультації та пропозиції.

+ 86 18664342076 sales8@sjt-ic.com Відвідайте наш веб-сайт для миттєвого завантаження RFQ.