Como crear un paréntese IC de alta precisión cunha resolución de
? EMAR Hardware conta a tortuosa historia do desenvolvemento da produción de corchetes IC. coa miniaturización dos produtos electrónicos, a demanda de parénteses IC está a aumentar, caracterizada principalmente por alta precisión (xeralmente requiren unha tolerancia de máis ou menos 0,02mm), alta verticalidade, alta suavidade e pequenas burras. Inicialmente, os parénteses IC foron procesados usando máquinas CNC, pero a medida que o mercado creceu, a Máquina CNC xa non podería satisfacer os requisitos de entrega e custo. O hardware EMAR empregou extrusión fría continua para producir parénteses IC, que satisfaceron completamente as distintas características dos parénteses IC, reducindo moito os custos de produción e mellorando a eficiencia da produción, permitindo producir en masa parénteses IC a gran escala. En condicións normais, a produción diaria de parénteses IC pode chegar a máis de 150000, case 100 veces máis rápido que a The most difficult aspect of producing IC brackets through continuous die cold extrusion is the verticality and smoothness of the brackets. If the verticality is not handled properly, the lifespan of the punch will be very short, which will also affect production efficiency. The smoothness requires the polishing technology of the fitter. We have hired a Japanese die fitter with 30 years of experience to specialize in polishing tungsten steel punches, which has effectively solved this problem. Os amigos interesados son benvidos para chamarme para discutir a tecnoloxía!





English
Spanish
Arabic
French
Portuguese
Belarusian
Japanese
Russian
Malay
Icelandic
Bulgarian
Azerbaijani
Estonian
Irish
Polish
Persian
Boolean
Danish
German
Filipino
Finnish
Korean
Dutch
Catalan
Czech
Croatian
Latin
Latvian
Romanian
Maltese
Macedonian
Norwegian
Swedish
Serbian
Slovak
Slovenian
Swahili
Thai
Turkish
Welsh
Urdu
Ukrainian
Greek
Hungarian
Italian
Yiddish
Indonesian
Vietnamese
Haitian Creole
Spanish Basque



